1.手機(jī)彈片，可用SMD機(jī)器放在PCB板上.本司產(chǎn)品有1.2mm～4mm等不同高度規(guī)格.小且輕便，縮小設(shè)備體積，提高美觀度，客戶(hù)可根據(jù)主板自行選擇。
2.手機(jī)彈片廣泛應(yīng)用于手機(jī)、路由器、智能終端、智能設(shè)備等較小型產(chǎn)品中。
手機(jī)彈片主要應(yīng)用在印制線路板等硬性板的薄膜開(kāi)關(guān)中，充分發(fā)揮了彈片的導(dǎo)通、回彈、手感三大特點(diǎn)。手機(jī)彈片在柔性薄膜開(kāi)關(guān)中的應(yīng)用主要是提供觸覺(jué)反饋(即手感)，一般不用，其弊端是金屬?gòu)椘男谐膛c開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)間行程之間的差距導(dǎo)致彈片與開(kāi)關(guān)不能同步。就是說(shuō)，當(dāng)彈片產(chǎn)生了動(dòng)作時(shí)，開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)未必也同時(shí)動(dòng)作。而且在柔性線路板中，彈片動(dòng)作往往超過(guò)其底部的水平面，操作力過(guò)大時(shí)，易使彈片向相反方向變形而不能回復(fù)，俗稱(chēng)“翻死”。實(shí)際上在柔性線路板中，可通過(guò)線路層起鼓來(lái)提供手感。
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